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制等关键技术进行研究设计，针对舞台常见灯具进行数据的交叉比对，总体进展顺利。但由于受“单模组大功率”led封装技术发展瓶颈的制约，项目申请延期至2013年。2013年，为了满足项
http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17
其以知识产权纠纷最为凸显。因为led产业具有知识密集、技术密集的显著特性，其主导技术属于高技术领域，首当其冲成为美国市场专利诉讼的“新宠”，亦成为led产业“中国制造”对美国出
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/15/356117.html2014/8/15 16:00:05
高工led网/fairy编译 luminus公司专注研发和生产高亮度输出的“大芯片”phlatlight? leds。 最近发布推出具有smt封装结构的sbm-16
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/17/6544.html2009/9/17 16:27:00
其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceled高度仅仅为0.6mm。如此小型,高效能,高可靠的设
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
、铺天盖地的广告、走马灯似的跳槽也成为这个行业最显性的注脚。led行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境中，每个led企业都或多或少地经历着成长的烦恼。 正在快速成长的封
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2011/8/22/233329.html2011/8/22 17:16:00
led行业第一季度数据显示，受到库存的led产品影响，第二季度中的led背光封装下降幅度有百分之三，逐渐出现止缓的趋势，观之led导光板照明市场，却是持续下跌，下降幅度在百分之
http://blog.alighting.cn/leddgb/archive/2012/7/13/281817.html2012/7/13 21:23:47
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
