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装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
过去星际照明led 业者为了获得充分的白光led 光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
年冰雪大世界led灯效的覆盖区域将达到90%。 与此同时，led照明产业的发展也引起了各地政府和企业的关注，许多有条件的地方纷纷把led照明产业作为本地的重点产业予以扶持发展，或
http://blog.alighting.cn/sbf6103/archive/2013/6/22/319748.html2013/6/22 23:25:40
战分析。本书作者常年工作在led照明设计一线，具有非常丰富的设计经验。 《led照明设计及工程案例》是国家半导体产业联盟资格培训指定用书，可供led照明设计和应用的工程技术人员阅
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
明节能中心”业务范围、职能、运作方式和对企业的服务等。 从论坛主办单位了解到,此次论坛旨在为我国led产业链企业提供与国际顶级照明技术中心建立联系与合作,了解先进的设计思想和模式；
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/7/27/4768.html2009/7/27 11:32:00
长/无污染/耐震动等优点，但是要充分发挥led的潜能，灯具和驱动电路是必不可少的两个支撑，ic的设计将成为驱动电路的核心。而半导体/电子元器件产业的发展将直接带动led芯片、驱动电
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121025.html2010/12/15 14:44:00
有节能/寿命长/无污染/耐震动等优点，但是要充分发挥led的潜能，灯具和驱动电路是必不可少的两个支撑，ic的设计将成为驱动电路的核心。而半导体/电子元器件产业的发展将直接带动led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126736.html2011/1/9 19:54:00
目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126981.html2011/1/12 0:16:00
