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从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
led照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从led路灯设计方面和led芯片方面着手。led照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49
过去星际照明led 业者为了获得充分的白光led 光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
过创造发明优化技术解决一次封装芯片光色漂移的技术难点，有效的改善光质量和照明效果; 2， 解决了多颜色芯片灯珠混光混色问题，推动led组合多颜色的应用发展，为设计师和企业开发提
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2015/4/24/368568.html2015/4/24 10:25:17
谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中，芯片集成的cob光源模块的应用将成为主流。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
2009年南韩大厂三星主推led背光的液晶电视，高喊led背光电视出货占比要达到整体液晶电视出货量的一成。若以200万台估算，高亮度蓝光led芯片的需求至少20亿颗。市场传出，三
https://www.alighting.cn/news/20090513/118773.htm2009/5/13 0:00:00
8月15日晚间，led芯片生产商乾照光电(300102，sz)发布半年报，报告期内公司实现营收同比增长1.07倍至4.58亿元，净利润却转盈为亏，亏损额为617.48万元。乾照光
https://www.alighting.cn/news/20160817/142922.htm2016/8/17 10:34:13
近日，木林森、三安光电、国星光电、信达光电、安普光光电等led芯片、封装厂家相继传出“涨价”消息，这一消息迅速引起业内人士广泛关注。对于涨价，涨价企业有话说，下游企业有话说，关
https://www.alighting.cn/news/20160914/144210.htm2016/9/14 10:06:57
