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本文介绍iectc34/sc34D正在起草的《灯具性能要求-第2部分：普通照明的leD灯具》公共可用规范。对leD灯具引入了可靠性的要求，leD灯具的制造商不仅要声称光通维持寿
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1143.htm2010/8/19 14:21:32
入了全新的创作理念，别出心裁地用巨型钻石切割体立体分布于演播厅中心舞台上，运用最新舞台工程科技手段结合大型钻石造型的leD、巨幅投影等现代多媒体视觉介质，打造出璀璨夺目3D视觉立
https://www.alighting.cn/case/2013/3/18/151726_72.htm2013/3/18 15:17:26
位于瑞士的劳力士学习中心(rolex learning center)于2010年2月22日在瑞士洛桑联邦理工学院(ecole polytechnique féDérale D
https://www.alighting.cn/case/2012/9/21/103037_71.htm2012/9/21 10:30:37
晶电启动转型2.0，2018年下半年分割新设子公司晶成半导体，并提供光电及半导体代工业务，除了锁定3D感测的vcsel晶圆代工外，进一步跨入5g通讯商机，宣布与砷化镓厂环宇-k
https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54
为了进一步了解，广州国际照明展览会（gile）将携手广东省装饰行业协会、深圳材料设计顾问联盟于8月5日在中国进出口商品交易会展馆b区9.2馆D10举办“室内照明设计的前沿与实践
https://www.alighting.cn/news/20220720/173447.htm2022/7/20 14:16:12
足cie 84-1989的要求。配大功率leD温度控制器。温度至少三位数字显示,准确度优于±0.3℃，分辨率优于±0.1℃。不得使用半导体温度探头。1套； 1.4 D062通用标准光
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2013/4/2/313227.html2013/4/2 11:55:38
中的恒流电源供电问题，其电流稳定度、温度漂移和可靠性等技术指标，均符合项目要求。 2 主要参数设计 采用单晶硅片作为基板，用双极型集成电路工艺方法在硅片上制作二氧化硅绝缘层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
要是防止雷电直击的火灾及人身安全等问题，一般由避雷针等设备来实现； 2、内部防雷。主要是防止雷电感应、雷击电磁脉冲（lemp）侵入造成设备损坏。一般由各设备内部的防雷击设计来实
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/7740.html2009/11/3 11:21:00
身安全等问题，一般由避雷针等设备来实现； 2、内部防雷。主要是防止雷电感应、雷击电磁脉冲（lemp）侵入造成设备损坏。一般由各设备内部的防雷击设计来实现。 总结得出，我们要抵御雷
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/11145.html2009/11/3 10:42:00
列产品(日文)。c、构造、材质及性能之概要：厂商需将产品特性填写于此表，并提供给测试单位。D、相关技术文件：spec、(transformer及完整品都要)、說明书、label、线
http://blog.alighting.cn/c702302663/archive/2011/8/12/232305.html2011/8/12 19:59:00
