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高亮度高纯度白光led封装技术研究

白光。为了获得高的转换效率,荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近,与蓝色led的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

led照明灯具主光源将被功率器件所替代

以前led照明灯具产品所用光源主要以小功率器件和大功率1w仿流明为主,但到了2010年以后,随着功率2835、5630、3030、3535、5730等系列器件逐渐在照明灯具领

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

有效提高高功率led散热性的分析   前言   长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

照明用led封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

照明用led封装创新探讨1

装(smd)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

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