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“就设计性而言比较重要的是尽可能允许表面温度升高，从而最大限度简化散热机构”(该技术人员)。也就是说，在热设计方面，海外厂商的性能指标还稍留有余
https://www.alighting.cn/news/20110413/92156.htm2011/4/13 13:53:15
2011年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自ge的亚太区led产品总经理王健先生做了一场题为《面向应
https://www.alighting.cn/news/20110612/109078.htm2011/6/12 16:41:58
商在设计思想上存在着巨大差
https://www.alighting.cn/news/20110412/90495.htm2011/4/12 14:16:36
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
件(surface-mounted device，smd)型led封装的设
https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51
春bloom”的超级设计产业大展，将以青春激昂奋进的姿态继续亚洲设计产业第一展的领跑…
https://www.alighting.cn/news/20210907/171793.htm2021/9/7 11:08:30
2008东京设计周（tokyo design week2008）是日本、乃至亚洲设计界最大、最具影响力的活动。该活动于每年10月份举行。今年东京设计周举办时间是10月30日到11
https://www.alighting.cn/case/20081119/V4742.htm2008/11/19 16:16:16
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主
https://www.alighting.cn/news/20110612/109066.htm2011/6/12 18:25:35
2011年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自天津工业大学半导体照明工程研发中心的牛萍娟主任，作为本
https://www.alighting.cn/news/20110612/109077.htm2011/6/12 16:47:19
