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在led的ray文件中加入光谱数据 随着技术的更新换代以及各种环境对照明灯具更细化的要求，led光源模型文件和ray文件越来越为大家熟知和使用。最近，我自己就接到了好几个客户要
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/3/14/349251.html2014/3/14 17:06:08
半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量
https://www.alighting.cn/resource/20140312/124790.htm2014/3/12 13:55:58
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
流相结合，并采用蜂窝板作为蓄热结构的热管散热装置，建立了三维模型，采用cfd软件对其进行了数值计算， 主要研究_『热功率、散热片间距和风压对散热器性能的影
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
本文研究了提高led阵列在远场目标照射面内照度的方法，从而满足led照明系统的要求。借助lighttools软件，首先在led阵列上建立反光杯模型，观察其与目标照射面处照度大小及
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124798.htm2014/3/10 11:37:10
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其热
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
过从在加入浪涌电压下的仿真实验，测得的led驱动电路的各项参数指标进行失效分析，从而预测出各种实际工作中的敏感参数对失效的影响。最终，从理论的角度上给出led器件本身失效的解决方
https://www.alighting.cn/2014/3/4 14:58:24
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09
出6英尺距离，形成立体形状。冬奥会的访客们首先需要在配套的‘3d照片亭’进行脸部扫描，随后卡恩所设计的制动器才开始移动，最终形成500平方英尺(约46.5平方米)的大型扫描立体模
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2014/3/2/348801.html2014/3/2 11:14:22
本文主要讲述的内容有：功率变换器磁集技术简介、大功率led驱动方法、现有多路led均流技术、自动多路均流磁集成反激变换器、仿真实验验证
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/28/175055_05.htm2014/2/28 17:50:55
