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《热学设计基础培训精华版》，现在就分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/2/26 14:25:59
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低led 芯
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
最近有关led驱动、实际应用和产品设计革新方面的关注度很高，在节能理念大行其道的今天，led照明越来越受到大家的喜爱。led照明设备现阶段主要问题在于价格还比较昂贵，限制了它的快速
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127906.htm2011/3/11 10:39:33
本次科技展以绿色环保为设计主题，并将“小/薄”、“静”、“冷”、“省”的概念融入sunon各系列产品，展出全球最小/薄毫米科技风扇与鼓风扇、省电力/高风量的绿能风扇以及采用强制散热
https://www.alighting.cn/resource/20100715/128371.htm2010/7/15 0:00:00
本测试主要针对 cree 提供之1w 大功率led (xp-cp3) emitter 光源进行热性能测试
https://www.alighting.cn/resource/20100629/129050.htm2010/6/29 0:00:00
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
