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蓝光倒装 pk csp,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

思索与突破:倒装新技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题,畅

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

新中灯今年能成市场主流?他们这样说!

近几年,随着新中装修风靡家居市场,市场对于新中灯具的需求不断增大。那么,今年家装市场,新中才是真正的市场主流?

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151453.htm2017/7/3 10:05:36

【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

led生产中的六种芯片技术

目前,led行业发展的主要的瓶颈就在技术层面,专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展,本章介绍六种在led生产中的技术;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34

导致中国管理失败的三大原因

六年前的《大败局》讲述的多是经营性败局,而现在的《大败局ⅱ》中则有不少政商博弈的失败案例。在某种意义上,《大败局ⅱ》具有更为浓烈和独特的中国特征。

  https://www.alighting.cn/news/2007725/V6204.htm2007/7/25 9:46:57

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白光le

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

2011年led芯片出货量增长40%达到1650亿片

根据the information network公司的报告“固体照明领域的革命:基于降低生产成本的市场观察和分析”, led市场将会出现爆炸的增长。2011年的芯片出货量将

  https://www.alighting.cn/news/2011428/n288331699.htm2011/4/28 16:09:20

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