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【有奖征稿】大功LED封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功LED封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

csp芯片封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

大功照明LED的封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

LED芯片分类知识

LED芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

因应LED芯片跌价,大功LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

芯片封装大功LED照明应用技术(图)

由于LED光源具有发光效耗电量少使用寿命长安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

芯片封装大功LED照明应用技术(图)

由于LED 光源具有发光效耗电量少使用寿命长安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

LED芯片现状:距离有多远 芯就有多远

芯片,是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功分类,则有大功和中小功之分;若按颜色分类,则主要为红色绿色蓝色三种;若按形状分

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

LED芯片检测

LED芯片LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

LED芯片已达供需平衡 或现出货量毛利双升

2013年芯片产能扩张有限,且行业中约有20-30%的产能是无效产能,随着LED照明迅速增长,国内LED芯片行业目前已达到供需平衡,我们预计2014年LED芯片有可能出现出货

  https://www.alighting.cn/news/2014116/n010659651.htm2014/1/16 10:36:39

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