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华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/w。另外，此款灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23
光引擎 xy-3030-30w-220-s3，为深圳市新月光电有限公司 2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148630.htm2017/3/1 17:41:55
专利产品可调光轨道射灯g3025-2，为佛山市灵普照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149226.htm2017/3/25 15:41:09
生轩led可调光塑料工作灯s130-50w，为 慈溪生轩照明灯具有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171108/153546.htm2017/11/8 14:20:22
通过导光设计，向下光照与向上光照的比率为80%和20%。因其超薄的外形，Talexxengine sTark indi系统给了设计者极大的发挥空间，并且能够作为T5和Tcl荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121994.htm2012/12/13 10:11:21
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(lTcc：low TemperaTur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
hTfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛100位“专业评委”享有“推荐产品”的资格，其中，康荣精细陶瓷有限公司的陶瓷灯座k526d获得了大赛“专业评委”乔艺的推荐。
https://www.alighting.cn/pingce/201247/n923338702.htm2012/4/7 17:30:31
