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led封装工艺常见异常浅析3

1. 导致本次角度偏低的因素主要是:a、本批次产品相对上批次产品高较高,会导致角度有一定的偏低。b、本批次的模条lens已发生了变化,这是导致角度偏低的一个主要因素。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

一个宴区域经理对宴倒闭的反思

一个宴区域经理对宴倒闭的反思 ■秋风 2007年,我在宴从事市场销售工作。宴短暂的创业时间留给行业许多经验教训,值得我们好好深掘。 宴为何败走麦城? 宴是一

  http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2009/3/11/2581.html2009/3/11 15:30:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

术的要求也日趋严格。  led封装格式从早期小功率插件式(through-hole)封装,逐渐发展出表贴式器件(surface mounting device,SMD)封装、功率

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

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