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大功led结温测量及发光特性研究

本文采用正向电压法的原理自行研制的测量系统实现了大功led结温的精确测量,对改善大功led散热特性及进行寿命评价等都具有很大的参考价值。

  https://www.alighting.cn/resource/20140815/124345.htm2014/8/15 11:11:59

adi双光束分光光度计解决方案

分光光度计是一种能够测量光源波长与强度之间关系的光度计。分光光度计通常用于测量溶液、透明或不透明固体或者气体的透射或反射

  https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:40:48

大功led封装的散热分析

建立大功led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

大功led道路照明光源的调光方案

同一道路照明光源内led 单元的非均匀分组调光,主要是每个led 单元分别担任不同的光输出角色,总体用来形成满足配光要求的光输出特性,具有构成简单、操控方便等特点。通过led 单元

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124366.htm2014/8/11 12:01:54

同时实现功因数校正与高效的ac/dc电源技术

在电子设备开发中,电源的高效化已经逐年成为重要主题。另外,不仅是面临电力能源问题的日本,在全世界的发电和输电相关的电力公司,功因数校正设备的普及与高效同样是重中之重。在此介

  https://www.alighting.cn/2014/8/5 10:34:54

技术:常用大功led芯片制作方法

为了获得大功led器件,有必要准备一个合适的大功led面板灯芯片。国际社会通常是大功led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射约为2.4,蓝宝石折射为1.8,荧光粉折射为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

gan组件和amo技术实现更高效与宽带

透过提高效率来减少功耗具有多项优势,首先,最明显的好处是降低运营成本;同时,更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度,那么无线业者在因

  https://www.alighting.cn/2014/7/28 10:33:22

带有tsv的硅基大功led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

360度全面解析led倒装芯片技术

led倒装芯片技术正在不断的发展,又在是在大功、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装芯片的优点是什么?今天编辑就为你做一

  https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19

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