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照明设软件dialux4.9使用手册

围上分布,则无关紧要。这种思考方式在实践中之所以正确,是因为室内与户外照明都使用了白色光源。对于直接照明(无反射)该种思考也是正确的。但如果有反射光,就可能因忽略了光谱性能而造成大误

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/10/101817_95.htm2013/10/10 10:18:17

led光学参数测试方法研究

文中通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/171346_32.htm2013/9/26 17:13:46

不同的led驱动在不同应用中的区别

led是一款典型的电流驱动型器件,精准控制led驱动电流,可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度等在内的许多参数。驱动led主要在于控制它的电流。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 13:25:25

舞台灯光照明设

附件为舞台灯光照明设图,包括灯光硅箱线路分配图、平面分布图等。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/155444_30.htm2013/8/28 15:54:44

zara服装店照明设方向

此视频为zara分布在全球的服装店照明设方向整合,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/22/12533_50.htm2013/8/22 12:05:33

新型通孔硅衬底gan基led结构的电流扩展分析

为了降低si衬底gan基led的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

全彩led显示屏用非对称节能型lamp器件的设

全彩led显示屏通常是仰视的应用环境,上视角范围内的亮度没有被有效利用。本论文提出了一种将lamp器件上视角范围内的亮度,向下视角范围转移的设方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125404.htm2013/8/14 10:46:58

cob封装对led光学性能影响的研究

高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

大功率led封装设与制造的关键问题研究

射引入芯片的光学建模,通过裸芯片和封装后芯片的仿真结果与实验结果的比较,确定了led芯片的精确光学模型和相应的仿真算方法,将芯片的取光效率和光强分布的模拟准确度提高到95%以

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

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