站内搜索
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262807.html2012/1/29 0:46:19
、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。pcb
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
是在外延层下增加了牺牲层(图1)。晶圆被翻转并贴在一个支撑板上，它含有几个能够提供高反射镜面的元件。然后，通过剥离将最初的衬底去掉。不同剥离技术的运用，要视衬底为alingap还
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
是决然的剥离，也不是决然的通透。 经过长时间筛选，最终，我们选用了两层透明度不同的棉纱作为主体隔断，结合热烫胶印图案。棉纱作为软隔断，其特点就是具有极强的柔韧性和温暖的触感，同时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261742.html2012/1/8 22:36:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
片上形成硅化物层再进行键合就可以形成一种新的结构。由于硅化物的电导率很高,因此可以代替双极型器件中的隐埋层,从而减小rc常数。 六、 镭射剥离技术(llo) 镭射剥离技术(ll
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
