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延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
【led灯条屏】在led光源设计方案中，往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量，但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高，而芯片的高温考验封装材料的耐用度，连
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。 应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式： ①led发光灯(或称单灯) 一般由单个le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
来越多的企半导体照明企业规划咖啡厅用于接待来访客户，企业咖啡厅也越来越注重运用适应时代潮流的装修装饰设计新理念，突出企业主题性和个性，满足来访客人在商业洽谈中追求休闲舒适的心理需
http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/10/6/102100.html2010/10/6 11:03:00
负离子节能灯8日，以“优化led照明产业布局，实现跨越式发展”为主题，由国家科学技术部高新司半导体照明管理办公室、国家半导体照明工程研发及产业联盟、国际半导体照明联盟共同主办，
http://blog.alighting.cn/jienengleddeng/archive/2012/9/9/289459.html2012/9/9 13:14:46
其特征在于：所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm. 说明书 技术领域 本实用新型涉及一种led集成封装支架，主要用于大功率led的集成封装，属于半导体照明领域。 背景技
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
一流led网获悉，以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作、引领中国半导体照明新兴产业的发展方向为活动宗旨的第九届中国国际半导体照明展览会暨论坛（chi-nassl2012）即
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/2/296048.html2012/11/2 21:27:16
近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
