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LED用红色粉ligd(moo_4))2:eu~(3+)的制备和特性

采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色粉,利用xrd和谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列粉均为四方晶系的钨矿结构,能够被近紫外

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13

LED将大跨步迈进

是一种复合,一般由二波长或者三波长混合而成。目前,LED实现的方法主要有三种:一是通过红、绿、蓝三基色多芯片组合以合成;二是使用蓝LED芯片激发黄色荧粉,

  https://www.alighting.cn/resource/20091130/128754.htm2009/11/30 0:00:00

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

群雄逐鹿 聚科矢志LED高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于LED高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00

oLED效率提升至67lm/w

据悉,美国科学家利用三层层(3-eml)结构,大幅提升woLED (有机二极体)的效率,目前高达67lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20080219/107314.htm2008/2/19 0:00:00

大功率LED芯片集成封装的热分析

效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其效率随着集成芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

台湾科学家以水热法制造出LED

据台湾媒体报道,台湾的科学家最近以氧化锌(zno)/蓝有机材料复合薄膜,制作出二极管(LED)。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21707.htm2009/11/16 15:40:29

“倒装芯片+芯片封装”是绝配

背景目前,大量应用的LED主要是通过蓝LED激发黄色荧粉来实现的,行业内蓝LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

LED封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

LED用eu2+离子激活含氮铝酸盐粉的制备

采用高温固相反应法制备sr3al2o6-3x/2nx∶eu2+材料。谱分析表明,该材料在400~550nm可见激发下,发射谱为峰值波长为600 nm的宽带谱。xr

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:54:56

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