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年的led生产和灯具制造经验，管理过星级酒店，是led行业研究生导师。 2. 2009年度获得“led焊线制造设备改进”科技进步奖， 3. 2010年9月担任广东省led专业委
http://blog.alighting.cn/zhongguohua/archive/2013/4/24/315473.html2013/4/24 20:04:08
、现金回流慢、价格剧烈下跌等原因倒闭。深圳led产业格局在这波整合调整中进一步得到优化，企业抗风险能力得到提升，行业发展进一步规范化。预计未来两年内随着led产业逐渐步入成熟阶
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/23/315254.html2013/4/23 10:24:12
小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。 继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12
会回流到装置内，装置的冷却性能将大大下降。 首款ps3在冷却单元的空气出口上以“口”字状粘贴了多枚泡沫材料，使其与外饰部件的排气口内侧紧密贴合。 新款ps3无需用泡沫材料
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
级酒店，是led行业研究生导师。 2. 2009年度获得“led焊线制造设备改进”科技进步奖， 3. 2010年9月担任广东省led专业委员会副秘书长; 4. 2010年受聘
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314455.html2013/4/15 10:33:24
式的元件表面焊接在pcb上，这种做法是不可以接受的。这些表面焊接的插脚式元件很可能由于虚焊等原因脱落，造成。因此对这些元件要尽可能采取插孔焊接方式。如果不得已采取表面焊接方式，则要
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314038.html2013/4/10 11:25:04
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
片机、回流焊等设备，摆满了近千平方的实验室。香港佳照集团对于设计和原创的重视程度，是国内众多企业望尘莫及。 2013年的国内led市场竞争越加强烈，各大企业摩拳擦掌，欲大展身
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313078.html2013/4/1 11:40:38
