检索首页
阿拉丁已为您找到约 316条相关结果 (用时 0.2469519 秒)

2048像素led平板显示器件的封装

好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

2048像素led平板显示器件的封装

择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1~25w-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外,银浆固化后的内部基本结构为:环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

365nm 紫外led 二维空间阵列光学系统设计

针对紫外固化技术领域中新型大功率365nmuv-led光源进行了拓展性应用研究.提出了空间阵列排布实现能量累加的技术方案,给出了其优化设计原理与软件实例仿真结果.结果证明:该二

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127312.htm2011/8/15 17:13:03

led封装技术

片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1~25w-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外,银浆固化后的内部基本结构为:环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

uv涂料专用耐磨粉

粉不影响涂料涂层的附着力和透明性。 3, 加入涂料专用耐磨粉可减轻涂层固化时的体积收缩,改善了涂层与基体间的附着力 4,涂料专用耐磨粉添加量增加,涂层的热稳定性提高, 添加量:建

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230392.html2011/7/20 11:05:00

2048像素led平板显示器件的封装

k h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗口玻

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

线的连接工作(即压焊工艺);将光学环氧胶真空除泡后灌注入led成型模内、然后将支架整体压入led成型模内(即灌胶工艺),对环氧胶进行高温固化、退火降温,固化之后脱模(即固化工艺),最

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

首页 上一页 15 16 17 18 19 20 21 22 下一页