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针对紫外固化技术领域中新型大功率365nmuv-led光源进行了拓展性应用研究.提出了空间阵列排布实现能量累加的技术方案,给出了其优化设计原理与软件实例仿真结果.结果证明:该二
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127312.htm2011/8/15 17:13:03
片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1～25w-m-1k-1，较低，就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外，银浆固化后的内部基本结构为：环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
粉不影响涂料涂层的附着力和透明性。 3， 加入涂料专用耐磨粉可减轻涂层固化时的体积收缩，改善了涂层与基体间的附着力 4，涂料专用耐磨粉添加量增加，涂层的热稳定性提高， 添加量：建
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230392.html2011/7/20 11:05:00
k h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂，该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性，经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗口玻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
线的连接工作(即压焊工艺)；将光学环氧胶真空除泡后灌注入led成型模内、然后将支架整体压入led成型模内(即灌胶工艺),对环氧胶进行高温固化、退火降温,固化之后脱模(即固化工艺),最
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊：用铝丝或金丝焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
力，喷塑过程中严格控制固化时间和温度，保证塑层均匀、光滑、无气孔。喷塑层厚度≧1ooum，附着力达到gb9286-880级，表面光滑，硬度≧2h。 二、灯具： 1、灯体、灯盖采
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
