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本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。
https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有led封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的led封装讲义，主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
