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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单，公示名单中不乏来自深圳的获奖者，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。
https://www.alighting.cn/news/2010127/V22741.htm2010/1/27 8:48:51
封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38
士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。
https://www.alighting.cn/news/20101125/116902.htm2010/11/25 9:35:23
现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
led厂家预计，2011年第一季度将会呈现上佳的表现。一些led封装厂商预计其营收将会呈现10%或更多的环比增长。但是，芯片制造商却保持谨慎，仅期望其一季度营收保持不变或呈现略
https://www.alighting.cn/news/20110310/91365.htm2011/3/10 10:35:57
尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
