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2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
本文介绍了传统led封装的全步骤，介绍了led封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
日前，led照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led，从而进一步壮大了其高功率彩色led产品的阵营。
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19
实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
受工作和出货天数减少影响，led封装厂2月份营收多较上月下滑。亿光、佰鸿2月营收均较上月减少10%以上，宏齐2月营收月减29%，华兴2月营收更月减47%，仅东贝2月营收不减反较上
https://www.alighting.cn/news/20100310/116505.htm2010/3/10 0:00:00
定向照明采用多芯片的xlamp mpl easywhite led是最合适的，包括par或br式灯泡。通过适当的系统设计，mpl easy white led 可提供相当于br
https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00
绍了封装led的全球市场。shum介绍道，2012年全球市场封装型发光二极管为137亿美元，不包括裸芯片或模块照明产品的销
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
