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电容器基础知识

在电子产品中,电容器是必不可少的电子器件,它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源的退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容器的类型和结构种类比较,因此,我们不

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 15:11:36

led封胶不良样本及改善方案

本文主要介绍led封装环节中,出现的led封装胶体不良改善和改进方案,led封装过程中出现的比较的问题,分享给读者作为分享与交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29

easywhite 技术

在cree个产品中,大凡芯片的集中式的封装结构中,都会有easywhite技术在里面,那么什么是easywhite,我们怎么实现easywhite?

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126780.htm2011/12/22 12:03:56

led相关认证概要

led属于新型行业,目前市场上存在的认证也颇,那么参与一个认证需要具备什么条件,市场上具体都有那几类认证,每一类认证的必要性是什么?本文主要向作者展示了每一种认证基本概要,推

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 9:36:34

实例解析脱机式led照明设计

当人们越来越关注传统照明方法对于环境的影响时,发光二极管(led)的价格也不断地持续下降,因此,就许脱机式应用而言,大功率led正在迅速地成为流行的照明解决方案。高亮度led

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/15/132848_18.htm2011/12/15 13:28:48

一款具有热捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把led元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

led混联方式概要

需要使用比较的led产品时,如果将所有的led串联,将需要led驱动器输出较高的电压:如果将所有的led并联,则需要led驱动器输出较大的电流。

  https://www.alighting.cn/2011/11/21 9:54:00

led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得,这当中涉及技术

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18

大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距离,

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

sr3sio5:eu2+材料光谱特性研究

采用高温固相反应方法制备了用于白光发光二极管的sr3sio5:eu2+发光材料. 测量了eu2+掺杂浓度为0.01 mol时样品的激发与发射光谱, 其均为峰宽带, 发射光谱主峰

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:16:05

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