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倒装芯片衬底粘接材料对大功led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

大功led照明器的热设计

采用等效电路的热阻法计算了大功led照明器的热阻,并估算了散热器的面积,然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16

大功led照明电源研究及基于matlab的仿真

本文提出了一种使用市电的大功led照明整流电源的电路方案。在matlab环境下,对该电路进行了辅助分析和仿真实验;完成了50w实验装黄。实验结果表明,该电源具有较高的功

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142841_61.htm2013/10/16 14:28:41

有关大功led照明器散热性的热设计

采用等效电路的热阻法计算了大功led照明器的热阻,并估算了散热器的面积,然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算

  https://www.alighting.cn/resource/200929/V739.htm2009/2/9 11:33:44

大功led路灯新型散热器的开发

针对发光二极管(light emitting diode,led)随功的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,将热管技术应用于优化后的散热器上,研制了一种能提高大功le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/144553_64.htm2011/7/26 14:45:53

一种新颖的大功led灯驱动电路

大功led灯有很多优点,而led驱动电路对led非常重要,led驱动和调光是目前研究的热点。针对目前led驱动电路的不足,设计了一种新颖的led驱动电路,该电路以单端反激式开

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125185.htm2013/10/28 14:16:48

大功led路灯新型散热器的开发

针对发光二极管(light emitting diode,led)随功的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,将热管技术应用于优化后的散热器上,研制了一种能提高大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125945.htm2013/3/6 13:39:58

新型封装材料与大功led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

大功集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

大功led照明的恒流驱动技术

大功led照明的恒流驱动技术》内容提纲:一、大功led照明概述;二、led特性与驱动要求;三、led恒流驱动技术;四、led驱动设计技巧;五、我们的工作;六、总结与展望。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/141641_97.htm2011/7/25 14:16:41

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