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大功led芯片的几种制造方法

大功led器件的生产,需要制备合适的大功led芯片,本文主要介绍国际上制造大功led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

倒装大功白光led热场分析与测试

散热是影响大功led正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功白光led的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

catalyst推出面向大功背光应用的led驱动

catalyst半导体公司近日发佈了一款面向大功背光应用的新型2w led驱动器cat4240,该款升压转换器提供高达750ma的切换电流和38v的输出电压,适用于驱动各种背

  https://www.alighting.cn/news/20070612/106084.htm2007/6/12 0:00:00

大功led封装结构的仿真设计

设计针对大功led的光学结构进行分析,建立大功led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

高效大功led关键技术

中科院半导体研究所做了题为《高效大功led关键技术》的报告,详细的分析了高效大功led关键技术,主要内容包括:正装条形线阵功型led关键技术及进展和垂直结构(薄膜结构)功

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/114810_18.htm2012/4/10 11:48:10

大功led全自动分拣机的设计

本文采用pc与plc相结合的技术实现了大功led自动分选,介绍了针对luxeon emitter型led的大功led全自动分选机的设计和具体实现,并以1瓦led为对象进行了实

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125745.htm2013/4/11 10:52:51

详解大功蓝光led光源驱动电路设计方案

主要内容:1、基本原理和电路设计;2、主要单元电路与原理;3、结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/102258_76.htm2012/1/10 10:22:58

科锐推出新一代大功led器件mh-b

2014年9月17日,科锐宣布推出新一代大功led 器件xlamp? mh-b led,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

大功led在信号灯中的应用中的优势

led除白光外,其他的光色都属于单色光,因而比较容易控制,适合运用在各种信号灯。以下较详细地介绍大功led应用在信号灯的优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128966.htm2011/1/14 11:25:50

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