检索首页
阿拉丁已为您找到约 115958条相关结果 (用时 0.0479052 秒)

大功白光LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

大功LED散热的改善方法分析

讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导等因素变化对于其最大功的影响,寻找影响LED 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

罗姆半导体集团1w型高耐热大功白色LED芯片

罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功白色LED“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

大功LED的散热技术研究的新进展

本文外大功LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

东莞福地电子绘制大功LED芯片发展蓝图

据透露,福地电子公司自主研发的大功LED照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

浅谈大功LED应用中的八大问题

大功LED作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积小、安全低电压、寿命、电光转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 14:07:25

浅析:大功LED散热的改善方法

利用ansys软件对大功LED进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

我国大功LED封装专利现状

大功白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

大功LED路灯结构探讨

来自瑞德桑(北京)节能科技有限公司的关于《大功LED路灯结构探讨》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55

首页 上一页 15 16 17 18 19 20 21 22 下一页