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hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

亚洲led芯片制造趋势

在芯片制造的上游,亚洲正发挥着越来越重要的作用。2011年,亚洲地区mocvd(led外延片生产必需的设备)的需求占全球的80%, 2012年占比将上升至90%。这主要是因为台

  https://www.alighting.cn/news/20121016/n139944663.htm2012/10/16 11:12:16

访江西中景观工程公司

2010年6月10日,在第十五届广州国际照明展会上,阿拉丁照明网采访了江西中景观工程公司董事长张静中。

  https://www.alighting.cn/news/2010610/V23978.htm2010/6/10 12:04:06

我国led封装的现状与未来发展

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使led光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的

  https://www.alighting.cn/news/201025/V22856.htm2010/2/5 8:59:18

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

[市场分析]中国大型led封装缺失

中国目前是led的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,中国led封装非常分散,有近2000家封装,缺乏能与国际巨头抗衡的大型企,至目前为止还没有一家上市公司。

  https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24

led封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,led封装形式持续走向高度集成化,emc led封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

下一代led封装,会是csp吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过csp,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

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