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本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率led 器件xlamp? mh-b led，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
novaled发布了一个新的15x15厘米的oled器件，具有30lm/w的功效和1000cd/m2的亮度。此oled白光的电泳色坐标符合美国能源部能源之星规范。寿命达到2
https://www.alighting.cn/news/20090831/106154.htm2009/8/31 0:00:00
日本昭和电工(showa denko k.k.，sdk)于7月28日对外发布新闻稿宣布，该公司通过采用新的结构(新技术)已将oled（有机el）器件的光提取效率提升至约40%，
https://www.alighting.cn/news/20090730/105897.htm2009/7/30 0:00:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
作为半导体照明产业链的中游环节，led器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
https://www.alighting.cn/news/2012420/n848139030.htm2012/4/20 9:58:05
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14
11月29日，下了点雨，深圳市民中心门前聚集了100余名供应商，举着"安防--大眼界还我血汗钱"的横幅，特别醒目。在场的一家封装器件供应商称，他们希望市政府出面，让大眼界总经理
https://www.alighting.cn/news/20121203/113440.htm2012/12/3 16:23:17
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
