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一般最简单的led具有如图1(a)所示的5mmled结构，而lumileds公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构，而lumileds 公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而led封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国led产业急需突破的关键点。
https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心，但由于研发的滞后，国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新，技术受制于人，由此导致产品档次低、利润率低。但随
https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44
