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led封装厂如何防疏能避免百万损失?

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

oled元件材料结构与技术发展

介绍oled元件的基本特点,oled小分子和高分子元件的区别,详细的oled技术特点的数据对比,详细分析oled的动作原理,并重点分析oled元件材料特性和发光方式,介绍ole

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/20/151451_00.htm2011/1/20 15:14:51

led封装工艺流程

led封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

上纬扩建led封装材料新厂房

12日,上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会,发言人林雍尧副总表示,11月办理现金增资5千万新台币,主要作为南投厂房的扩建及研发的投入,新厂房将以led、风力节能树

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

稀土在光学材料中的应用

本文对不同稀土离子的发光特性、发光机理进行了综述,对稀土发光材料的应用进行了总结,希望在发光材料的应用方面有所新进展。

  https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:39:45

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

黄海北路亮化工程材料采购(二次)

黄海北路亮化工程材料采购(二次)

  https://www.alighting.cn/news/2010830/V24978.htm2010/8/30 11:45:52

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