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一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料，现在分享跟大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09
各位朋友，我是广州富智信息科技有限公司负责人古旭奇。今晚的题目是基于农业物联网的智能led植物照明。
https://www.alighting.cn/resource/20170118/147688.htm2017/1/18 10:02:25
明科技的新进展”的主题，介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/104810_88.htm2013/12/11 10:48:10
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/173427_26.htm2013/12/10 17:34:27
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
本文提出了一种新型的异形金属光栅oled光导出结构。这种结构更为简单，具有一定的可推广性。通过运用电磁波时域有限差分法计算模拟和优化设计，这种结构可以实现对大范围角度入射光的整体
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124032.htm2014/11/24 16:15:30
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
