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日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

欧司朗多芯片led,为舞台聚光灯新增可调白光

欧司朗光电半导体最新推出osram ostar stage led,照度高达4800万坎德拉/平方米(即48mcd/m2),可调色调范围涵盖冷白到暖白。它采用极其纤薄的设计,结合盖

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121832.htm2013/4/7 13:46:22

visio 推出两款抗风化户外建筑洗墙灯

今日,visio推出两款新型节能的配有cree 芯片组的270w led建筑洗墙灯。bw-903 rgbw的特点在于更窄小的光束,強化所有戶外环境,特別是用于聚光灯和建筑洗墙应用

  https://www.alighting.cn/pingce/20130329/121887.htm2013/3/29 11:37:01

visio 推出两款抗风化户外建筑洗墙灯

一家专业制造建筑led照明设备的厂家,推出两款新型节能的配有cree 芯片组的270w led建筑洗墙灯。bw-903 rgbw的特点在于更窄小的光束,強化所有戶外环境,特別是用

  https://www.alighting.cn/pingce/2013329/n193750161.htm2013/3/29 9:27:48

隆达电子推全新高性价比led平板灯

隆达电子股份有限公司推出了超薄led平板灯,新的平板灯产品使用隆达高光效led照明芯片,平板灯功率为47w,光通量达到3400lm,光效约为72lm/w;发光角度为120度,显

  https://www.alighting.cn/pingce/20130313/121881.htm2013/3/13 9:46:19

田村制作所开发出用于led照明电路的激光焊接材料

用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

首尔半导体展出利用gan晶体非极性面的白色led

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)开发出了在1mm见方蓝色led芯片上组合荧光材料,实现了光通量为500lm左右的白色。该开发品的特点是比以前的产品更容易提

  https://www.alighting.cn/pingce/20130123/121934.htm2013/1/23 11:10:35

田村制作所开发出使用氧化镓的白色led

田村制作所及其子公司光波公司近日展出了其开发的使用氧化镓(β-ga2o3)的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25

首尔与威宝共同推出新led芯片技术的卤素替代灯

中的缺陷,使得led芯片的电流密度比传统芯片高5到10

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20

首尔联合威宝共推新led芯片技术卤素替代灯

为了满足led灯的市场需求,从而更接近卤素照明的特点,威宝公司将基于首尔半导体(ssc)的“npola”技术推出一系列新的led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2013116/n375248180.htm2013/1/16 10:35:35

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