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LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2 英寸外延片将达到555 万片/月，约为2010
https://www.alighting.cn/news/2012321/n936438331.htm2012/3/21 10:00:41
随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，以及国内政府政策的积极推动，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，国内LED芯片产能占比越来越高，长此以往，国内的LED芯
https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52
LED设计工程师肯定都明白，要想设计出大功率的LED器件，没有合适的大功率LED芯片是不行的。那么到底如何制作大功率LED芯片，有哪些可用的，已经成熟的技术方法呢？本文为大家总
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10
一份关于介绍《LED芯片知识大了解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
根据相关消息显示，由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能，因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。
https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53
2014年上半年，国内LED照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，LED上游芯片行业实现快速增长。上半年，LED芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/20140725/86947.htm2014/7/25 18:21:14
中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个，近几年每年进入的企业数量在6个及以上，2009年前8个月更是新进入了7个企业，并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市
https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00
esd耐受电压是反映LED芯片性能的一项重要指标，可用于评估LED在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前LED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
