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本文简要概述了LED芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题，并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案，总结如下，分享如此。
https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15
switch lighting公司计划推出一系列新型LED替代灯，将于第四季度上市。新型LED替代灯依靠惰性液体冷却，实现高电流驱动下只需少量组件便可获得更高亮度。
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127666.htm2011/5/4 16:21:13
本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程，读者阅读以后可以对LED芯片制程的有所了解，推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。
https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39
把LED更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39
《LED驱动芯片工作原理与电路设计》是LED、oLED技术与应用丛书。本书概要地叙述了LED的发光原理及其驱动特点，着重讨论了用ic芯片驱动LED电路的工作原理和线路分析，介
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/112554_74.htm2013/7/17 11:25:54
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv LED) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
