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[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

有机发光器件(oled)封装技术的研究现状分析

想的柔性显示也成为了现实。新的有效封装方法的出现使有机发光器件从实验室走进了人们的日常生活,并有望成为下一代显示器的主流。文章重点介绍了当今主要的封装技术和方法,提出了结合传统后盖式封

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

频闪深度调光led驱动技术——2018神灯奖申报技术

频闪深度调光led驱动技术,为深圳市智尚光芯科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180320/155753.htm2018/3/20 16:14:32

大乌龙!外传亿光实施薪假 回应:员工旅游周

根据平面媒体的报道指出,由于2015年led产业遭逢背光及照明市况不振,使得led厂营运纷跌落谷底,近期led产业资优生、封装龙头厂亿光惊传启动薪假,预计从11月起包括树林总部

  https://www.alighting.cn/news/20151022/133562.htm2015/10/22 10:09:45

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

led封装技术、结构类型及产品应用前景

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如emc、cob、倒装、csp……谁将成为王

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

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