站内搜索
胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下;led在它
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/24/290730.html2012/9/24 9:43:58
题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22
胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：led要存放在干燥通
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/3/302092.html2012/12/3 11:14:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304313.html2012/12/17 19:35:35
所存放(促进剂之因)不宜长期存放。 11.光扩散剂之固形化。 (状况)无流动性﹐成固形状。 (原因)因添加无机物后﹐树脂成固体状(特别是冬天)。 (处理法)加热融化。 12
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
定在支架上，也就是所谓的固晶。然后再用专用机器焊接金线，连通芯片的两极以构成导通回路。在机器性能一定的情况下，芯片的尺寸越小，固晶及焊接金线的难度就越大，不良率和报废率也就越高。在这
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用性，保证光源灯珠的长寿命，低光衰。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/12/355952.html2014/8/12 16:40:22
据说是高考作文,这个无从考究,不过作者确实是前无古人后无来者!!
http://blog.alighting.cn/chunhui/archive/2008/11/17/1488.html2008/11/17 10:26:00
级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9233.html2008/10/30 20:20:00
