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《大功率led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
已陆续推出，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
cob(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
近日，日本伊藤电子（ito electronics）在日本东京照明展（finetech japan）2009上展示了一种新型封装技术，可以使oled显示屏完全防水。
https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00
政策扶植加上市场带动，大陆led封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现，木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名，直追亿光。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19
当前，led封装市场发展情况如何?易美芯光以怎样的产品策略攻入市场?他们又是如何看待未来led封装技术及市场发展的?在2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led网记者特
https://www.alighting.cn/news/20110611/85698.htm2011/6/11 13:25:42
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
led封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元（下同，新台币）。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之
https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00
