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5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。 说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
高的k46i之后，veeco又新推出了maxbright系列产品。 另一mocvd厂商aixtron大中华区christan geng 博士也做了报告，他指出大尺寸的晶圆是产业发
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/8/229310.html2011/7/8 10:54:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片 2,osram osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
虑。tier-one led制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。 在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
线）led在紫外线硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，紫外线led市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
smd 3528led 产品名称：3528贴片led 工作电压:3.1-3.3v 工作电流：20ma； 功率：0.06w /pcs； 色温：暖白2500-4000k 正
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167490.html2011/4/27 15:27:00
准是： semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆的晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶硅晶
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
出电子系统销售额损失57亿美元。 相关专家对于ic市场的预测结论是可能没有什么大的变化，供应链问题也是本次事件之后人们最关心的话题，目前的(硅)晶圆库存水平和封装材料，将帮助避
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/1/146007.html2011/4/1 10:39:00
灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、idm厂
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/3/31/145807.html2011/3/31 14:33:00
们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/29/145498.html2011/3/29 22:06:00
