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本文将围绕智能led照明简述几种智能led照明系统及传感技术，以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路，红外自控led节能灯具系统设计方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/16826_94.htm2013/8/29 16:08:26
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一层
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
本文介绍了一种led灯高效老化及在线检测技术，可实现led灯的高效老化及光色电参数100%在线检测，具有快速、省电、准确的特点，该技术的广泛应用对于广大led灯生产企业的品质控制
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/115622_56.htm2013/8/27 11:56:22
本标准适用于所有照明的具有产生或分配光的基本功能，并打算连接到低压电源上或者用电池工作的所有照明设备。主要功能之一是照明的多功能设备中的照明部分;专用于照明设备的独立的辅助设备;紫
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/114428_47.htm2013/8/27 11:44:28
新一代led驱动ic的设计，必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
本资料来源于2013新世纪led沙龙——深圳站，是由深圳德力普光电股份有限公司的蒲承/产品经理主讲的关于介绍《led智能电源的模块化设计》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2013/7/31 11:51:25
一份出自晶能光电公司的关于介绍《led照明灯mocvd外延生长技术》的讲义资料，分享了衬底材料的选择，以及外延技术的发展趋势等内容，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01
led照明设备具有高效照明，低耗电等特点，但作为高亮度的led元件本身却处于异常的高温状态，因此做好led照明设备过热保护十分重要。本文介绍的用陶瓷ptc热敏电阻来简单实现le
https://www.alighting.cn/resource/20130724/125441.htm2013/7/24 11:36:15
