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科锐推出业界首款1.7kv全sic功率模块

科锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后,宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块,采用业界标准62mm封装,继续保持在sic功率器件技术领域的领先地

  https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57

vishay 推出新款gen-2 tmbs?整流器

vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出电流等级为5a~30a,采用4种封装形式的15个新款 200 v gen-

  https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

旭明光电推出80mil ev系列led芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

diodes高功率因数升压led驱动器有效缩减可调光mr16 led灯电路占位面积

流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能,能够减少mr16 led灯电路的波形因

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

lg推oled电视显示屏:可卷成直径3厘米圆筒

据国外媒体报道,lg display周四推出两款18英寸的oled电视显示屏。其中一款能够卷曲成直径3厘米的圆筒,而另一款透明度高达30%。这意味着,未来应用该技术的电视显示屏可以

  https://www.alighting.cn/pingce/20140715/121508.htm2014/7/15 11:32:17

柔性便携的时尚袋鼠led灯

期待随着科技的发展,led技术的进步,有更多具有丰富创意的led产品出现,满足下我们这些思“新”若渴、热爱生活、努力上进,并带有点“小资情调”的现代都市工作青年们。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20140715/121509.htm2014/7/15 10:12:18

英飞凌推出最小的coolmostm mosfet无管脚smd

近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37

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