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光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
构在提高初始亮度的条件下，经过稀土再次提高亮度，经过光学镜片的提高，其发光亮度得到再提高。led是用环氧树脂封装的固态光源，其结构中没有玻璃泡灯丝等易损坏的部件，是一种全固体结构，因
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2013/3/4/310326.html2013/3/4 11:35:44
由于高辉度蓝光led 的问世，因此利用荧光体与蓝光led 的组合，就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
下优点： 1、透光性：透光性能好(透光率高达88%)。在阳光下曝晒不会产生黄变、雾化、透光不佳。 2、耐候性：表面有防紫外线的共挤层，可防止太阳光紫外线引起的树脂疲劳变黄。表面共挤
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/26/310175.html2013/2/26 11:16:32
导热基板散热是led灯散热技术的重要部分，跟着led灯照明的广泛，led灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时led灯导
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25
热，即可封装led元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/
https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32
用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/20/309814.html2013/2/20 13:49:22
在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
