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aixtron近日推出最新产品aix g5+，为其aix g5行星式反应器平台提供5x200 mm(8吋) 矽基氮化镓生长专用设备，可一次处理5片8吋晶圆。
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122453.htm2012/7/25 9:45:19
计自动化工具)，以实现科锐碳化硅衬底氮化镓 mmic 加工性
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122287.htm2012/7/18 9:41:18
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
edwards公司宣布推出新的ixh645h干泵，新设备经过优化，适用于led制造中使用的mocvd工艺，以及在栅堆叠(gate stack)中使用iii-v材料的化合物半导体制
https://www.alighting.cn/pingce/20120704/122149.htm2012/7/4 9:28:10
这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求低的
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
隆达称其led照明产品不仅提升流明瓦(lm/w)与每美元流明(lm/$)，而是从产品结构与材料整体改善，朝向简化设计、提升光品质、提高性价比等方向突破，以合理成本提供优质led照
https://www.alighting.cn/pingce/20120626/122853.htm2012/6/26 10:03:17
东芝开发出11.7英寸的柔性oled面板，像素为960×540，清晰度为94ppi，通过氧化物半导体非晶igzo tft进行驱动。组合使用白色oled材料与rgb三色彩色滤光
https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122304.htm2012/6/19 9:33:16
备led芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
近日，kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术，可以提高蓝光、绿光和白光led的产
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50
led照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商bridgelux 公司，以及全球领导半导体制造商toshiba公司，今日共同宣布成功开发出业界最高水准的8吋氮化镓上矽(gan o
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57
