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2006年8月4日，麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目，此项目为美国国防部投
https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00
激光特效投射灯，为常州格林照明股份有限公司2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139134.htm2016/4/11 13:20:33
水幕电影激光灯，为深圳镭士兰科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171208/154251.htm2017/12/8 9:38:28
激光外延、芯片作为高端制造、激光医疗、人工智能、ar/vr、通信、国防、激光显示等众多涉及国计民生装备的核心元器件，长期以来，我国核心技术一直难以突破，只能依赖进口，受制于人。
https://www.alighting.cn/news/20180314/155583.htm2018/3/14 9:53:00
文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
首先，选择什么样封装工艺的led白灯，直接决定led灯具的光衰情况;其次，led灯珠工作环境温度;再次，led灯珠的工作电性参数设计。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54
“我们从工艺上突破，进行精益化管理”，在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时，多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年，短短几年时间，已在大功率封装光源方面占
https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17
制了其光萃取率。本文从工艺结构上进行分析改进，提出了一种增光型单面发光csp，将原有的围挡侧光转换为反射侧光的方法，引导出光，提高csp光萃取效率。并从工艺制程上分析了其可行
https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
