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gb/t 14634的本部分规定了灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定方法。本部分适用于灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定。
https://www.alighting.cn/news/20110309/109618.htm2011/3/9 15:26:12
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向led照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许led灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
针对一款阵列型大功率led 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
《lm3424 带过热保护功能的低端led控制器》——户外及汽车用照明应用内容：led 照明系统的热管理；何谓过热保护(thermal foldback)；lm3424 -- 主
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/27/164128_60.htm2011/4/27 16:41:28
高温环境下，使用驱动高功率led会使led亮度退化、使用寿命缩短，这种情况下热反馈电路便非常有用。它可以降低led的电流，从而降低led的功耗，并最终降低led的温升。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/18/163726_87.htm2012/10/18 16:37:26
