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大功率高亮度发光二极管(led)以其节能、环保、寿命长等出色性能逐渐渗透到现代照明中,业界专家预测在21世纪上半叶,以led为代表的新型光源将会逐步发展成为电光源的主流产品。然而,
https://www.alighting.cn/2013/6/28 11:54:39
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由苏州热驰光电科技有限公司的林昕/总经理主讲的关于介绍《类金刚石在led导热线路板中的应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125506.htm2013/6/18 16:17:55
应用散热器目的是增大发热表面散热量, 在以下讨论中, 一般将空气作为冷却剂。在大多数情况下,热源通过固体表面与冷却空气之间的界面进行热交换, 同时该界面也是散热的最大障碍。散热器则
https://www.alighting.cn/2013/6/13 16:13:24
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
益。针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n
https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17
一份关于介绍《散热、吸热，和绝热》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125559.htm2013/5/27 15:34:07
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
