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浅谈紫外光固化

阻焊剂进行印刷线路板的波峰焊接,可使千百个焊点的焊接在几秒钟内完成,为焊接自动化创造了有利条件。 光敏油墨能使油墨在印刷版上不干燥,而印到纸张上经led紫外线照射后才能迅速干燥,

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/12/26/305620.html2012/12/26 11:17:49

灯具一般安全要求与试验

加4.6注2增加:如果所有相关要求能够符合的话,ii类灯具可以使用连接引线作为连接方式增加4.7.3.1增加:焊接方式和材料载流体应该式铜制的绞合导线或固体导线,对于细导线可以加金

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305611.html2012/12/26 11:10:50

3528贴片led软灯条知识及安装注意事项大讲解

5米。可两条或几条相互焊接。生产好的3528led软灯条出厂长度为5m一卷,防静电圆盘和防静电袋包装,携带与运输方便。三。产品分类3528贴片led软灯条可从以下几个方面加以分

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/24/305357.html2012/12/24 19:24:48

vf上升故障现象

各位,前几天看见有个网友发了个vf上升的故障现象,我现整理了下以下几点要点,希望能帮助到他!vf高的影響因素1.晶片本身問題2.銀膠多3.銀膠烘烤不夠4.金線焊接不當5.銀膠變

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304917.html2012/12/20 16:05:21

led应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304881.html2012/12/20 10:42:56

led红外灯

外监控应用系统等应用领域。led红外灯最大绝对额定值参数符号数值单位持续工作电流if350ma反向电压vr5v工作温度topr-25~+85℃储存温度tstg-35~+85℃焊接

  http://blog.alighting.cn/runlite-led/archive/2012/12/19/304793.html2012/12/19 11:32:35

桑莱特工程师揭秘:led灯珠死灯原因

必大家都想弄清楚吧。电子发烧网小编也很好奇,所以今天我们就跟电源工程师一起来揭秘,深入探讨一下缘何led灯珠会出现死灯的现象。   焊接过程死灯   1.常见的焊接方式可分为电烙

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304313.html2012/12/17 19:35:35

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

桑莱特工程师揭秘:led灯珠死灯原因

必大家都想弄清楚吧。电子发烧网小编也很好奇,所以今天我们就跟电源工程师一起来揭秘,深入探讨一下缘何led灯珠会出现死灯的现象。   焊接过程死灯   1.常见的焊接方式可分为电烙

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/3/302092.html2012/12/3 11:14:12

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