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led筒灯仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led简灯问题,利用cfd仿真软件建立led简灯模型。考虑了的材料导率设置、阻计算、辐射率设定、载荷形式等影响灯具因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

用于近眼显示的dlp技术

dlp技术是一种利用数字微镜件(dmd)调节光线的微机电系统(mems)技术。

  https://www.alighting.cn/2015/1/6 11:11:19

经典设计:三种智能照明应用的led驱动电路

本文介绍了三种智能照明应用的led驱动电路,详见下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123792.htm2015/1/6 10:00:39

经典的led调光技术,均匀调整led亮度的利

许多led灯都宣称可调光,但实际上,很多led灯的性能并不十分理想,且由于所使用的调光和电路负载不同而性能各异。有时,将led灯安装在设有调光的室内后,led灯会出现闪烁且无

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123793.htm2015/1/6 9:50:49

功率型led封装键合材料的有限元分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基沉大功率led封装阵列分析

结果表明,理论计算值与仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和应力分析

aln基板的结温和阻最低,结温达到120℃时所加的载荷值最大;最大应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

非隔离单电感的5-40w内置mos的led恒流驱动方案

单电感非隔离pn831x芯片系列,应用于buck架构的超精简外围的驱动方案,特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fb电阻

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30

基于mip553的无电解电容高亮度led驱动电源设计方案

要。同时设计保护电路来保护负载。实验结果表明,控制芯片能稳定工作,并且可以实现27v的恒压输出和350ma的恒流输

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123813.htm2015/1/4 10:13:57

开放式fpga增加测试灵活度

fpga能提高测试仪的处理能力,而且如果您会使用仪中的开放式fpga,就可以自行编写仪的测试功能。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123814.htm2015/1/4 10:00:19

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