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led照明封装技术探讨

led 的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25

街道及停车场照明等区域照明暨驱动电源方案

led区域照明应用要求、led区域照明电源架构及典型led驱动方案、、适合线性灯、线槽灯等应用的分布式/模块化方案、、适合洗墙灯、外墙灯等应用的整体式/单段式方案、、用于更大功

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/152028_02.htm2012/9/25 15:20:28

几种白光led驱动应用详解

照明级白光led是一种可用于替代普通照明的大功率固体发光器件,虽然受制于目前的价格,在一定程度上制约了应用的速度,但是由于其具有的优良性能所使然,随着研发技术的不断进步,可以预言照

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/19/105456_06.htm2012/9/19 10:54:56

用于中等电压通用照明的led驱动器方案

围工作,并可以用各种拓扑结构配置的led驱动器解决方案,以支持led负载要求。根据led的电流和工作条件,可以采用线性或开关稳压器led驱动器解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126380.htm2012/9/18 18:21:55

多个led阵列的高能效驱动及安全监控

驱动一串led而非并列的多颗led,提供固有的电流匹配及更少的互连端子。在某串led断开连接的情况下,整串led的照明将完全停止。因此,更佳的举措是引入某些冗余,并且最少包含并联的

  https://www.alighting.cn/resource/20120905/126422.htm2012/9/5 20:08:43

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

功率型led光通维持寿命的预测

介绍了led光输出寿命的预测模型,引入数理统计学的基本原理并采用一元线性回归公式,分析解读了lm-80报告与led光通维持寿命预测图。揭示出led光输出寿命的预测建立在至少600

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/29/14103_69.htm2012/8/29 14:10:03

led透镜(lens)基础知识

led透镜即与led紧密联系在一起的有助于提升led的出光效率、改变led的光场分布的光学系统。其他类型的透镜如:用于照相机、望远镜等的透镜不属于本文讲解范围,本文着重讲解用于大功

  https://www.alighting.cn/resource/20120824/126442.htm2012/8/24 17:19:58

照明级铝基板cob模组

域来说消费者要简单的取代传统照明灯具,比如节能灯、白炽灯等,led光源必然走向模组化、集成化、标准化。这样在总个取代过程中成本才会最优化、最大众化标准

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

led发展新趋势-led模组

led作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。led模组化发展模式:(1)光源模组化(2)器件+pcb板集成化(3)光源和电源集

  https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33

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