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半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
一份出自晶元光电的关于介绍《led室内照明的应用与展望》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:58:29
一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
采用光激励与电激励的方式对algainp与ingan/gan基led的电学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因素
https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09
一份来自新世纪led有奖征稿的关于介绍《led日光灯接线方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 13:15:35
大众led 照明新技术是led 封装技术革新变化大、非隔离电源渐成主流，psr 隔离电源性价比富具竞争力、高压线性恒流电源简洁低廉、一体化光电引擎成灯具厂新宠、平价 led 灯具
https://www.alighting.cn/resource/20130407/125759.htm2013/4/7 15:52:18
各种电子传感器与led 灯具的奇妙结合，可以创新设计出n 款新颖的led 灯具、新奇的led 照明系统，为人类创造崭新的光世界。介绍光敏传感器、红外热释电传感器、颜色传感器与led
https://www.alighting.cn/resource/20130407/125760.htm2013/4/7 15:45:14
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实验
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
从技术和市场经济的角度对my 一体化光电引擎的原理、应用技术、市场前景作分析论述。
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:23:12
近年来，与led同属固态照明种类的oled(有机发光二极管)逐渐进入人们的视线。尽管还没有像led那样顺利实现量产，但据专家预测，未来oled照明必将具备与led分庭抗礼的实力，并
https://www.alighting.cn/resource/20130328/125801.htm2013/3/28 10:11:20
