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基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我过led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16

360全彩led与普通led比较分析(图)

本文从7个方面,分析了360全彩led与普通led比较。

  https://www.alighting.cn/resource/2008924/V17397.htm2008/9/24 10:27:53

高亮led之「封装热导」原理技术探析

高亮led之「封装热导」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39

高亮led技術與應用趨勢(4)

高亮led之「封裝熱導」原理技術探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12293.htm2007/2/8 10:09:59

低端8位mcu使高亮汽车led控制成为可能

低端8位mcu使高亮汽车led控制成为可能

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12316.htm2007/2/8 10:48:11

高亮led技術與應用趨勢(2)

反射式高亮led帶動液晶投影機變革

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12299.htm2007/2/8 10:23:04

高亮led技術與應用趨勢(1)

高亮led之「封裝光通」原理技術探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12298.htm2007/2/8 10:21:37

高亮led之「封装光通」原理技术探析

高亮led之「封装光通」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16

高亮led技術與應用趨勢(4)

高亮led之「封裝熱導」原理技術探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12294.htm2007/2/8 10:13:51

高亮细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中等封装应

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

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