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美林证券最新报告指出，led封装厂佰鸿（3031）在贴片型发光二极体带动下，预期2010年第一季度毛利率将持续提升，并优于2009年第三、四季度毛利率表现，高毛利率产品还有笔
https://www.alighting.cn/news/20091230/116326.htm2009/12/30 0:00:00
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
林文伯预期，未来 3年全球智慧型手机市场可持续成长，预估仍有两位数成长幅度，可助益封测产业，期盼硅品成长动能来自总体市场的成长。
https://www.alighting.cn/news/20140801/97513.htm2014/8/1 17:15:57
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
