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3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

日立推出尺寸与小氪气灯泡相同的下方配光led灯泡

日立电器公司(总部:东京)于2013年2月19日宣布,将推出尺寸和形状与小氪气灯泡基本相同,向下方照射光线(下方配光)的led灯泡新产品,主要用于吊灯等。发光颜色为昼白色的产

  https://www.alighting.cn/news/2013222/n305549130.htm2013/2/22 16:14:19

hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

勤上获广东省第五批创新企业认定

日前,经广东省科技厅、省发展改革委、省经济和信息化委、省国资委、省知识产权局和省总工会认真组织评审,东莞勤上光电股份有限公司被认定为第五批“广东省创新企业”。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/112769.htm2012/12/17 11:09:36

日企高效率直管led灯将上市 价格1.25万日元

日本爱丽思欧雅玛公司(总部:仙台市)宣布,可实现“业界顶级”发光效率(该公司)——170lm/w的直管led灯“ecohilux heα”,将于2014年3月底上市。这种灯适用

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n110059725.htm2014/1/21 13:31:41

美国能源部发布“行人友好户外照明”报告

美国能源部(doe)近日发布最新的名为《行人友好户外照明》的gateway报告。由于行人照明与道路及区域照明有着不同的衡量标准,gateway跟踪了两个包含多个实物模的行人

  https://www.alighting.cn/news/20140217/87580.htm2014/2/17 9:35:42

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

[市场分析]中国大led封装企业缺失

中国目前是led的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,中国led封装企业非常分散,有近2000家封装企业,缺乏能与国际巨头抗衡的大企业,至目前为止还没有一家上市公司。

  https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24

led封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小化的发展趋势,led封装形式持续走向高度集成化,emc led封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

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